GB/T 2423.28-试验T：锡焊

                               GB/T 2423.28-试验T：锡焊

1范围       

GB/T 2423 的本部分适用于可能受到下述试验情况的所有电气的电子和电子元器件

2目的

确定元器件引出端和印制电路易于润湿的能力以及检查元器件本身

在装配焊接过程中不致损伤的能力。

3试验样品的准备

待测试验样品的表面 应如同刚接收的情况一样，并且在此之后不应

被手指触及或受到其他污染.

在进行可焊性试验之前，试验样品不应进行清洁处理。若有关标准有

要求，则试验样品可浸泽在室温条件下的中性有机溶剂中去除油渍。

4加速老化

如果老化温度高于元器件高工作温度或贮存温度